Deine Aufgaben

• Du klärst Kundenanforderungen, bewertest die technische Machbarkeit und definierst messbare Erfolgskriterien, Versuchspläne, Aufwand und erforderliche Ressourcen. Technische Risiken und fehlende Informationen sprichst du frühzeitig an.
• Du wählst Maschinenkonfigurationen, Prozessmodule, Bondwerkzeuge und Bauteilaufnahmen aus und spezifizierst notwendige Anpassungen gemeinsam mit Konstruktion und Entwicklung.
• Du bereitest Bauteile und Anlagen vor, richtest Bondingprozesse selbst ein und optimierst Ausrichtung, Positionierung sowie relevante Temperatur-, Kraft- und Zeitprofile. Bei automatisierten Systemen erstellst und optimierst du Prozessrezepte und Bildverarbeitungsabläufe.
• Du entwickelst und validierst reproduzierbare Montage- und Fügeprozesse, beispielsweise für Die-Attach, Flip-Chip, photonische Komponenten oder Mikrosysteme. Du grenzt Fehlerursachen systematisch ein und leitest belastbare Prozessfenster ab.
• Du bewertest Ergebnisse mit geeigneten Mess- und Prüfverfahren und dokumentierst Parameter, Muster, Ergebnisse und Grenzen nachvollziehbar in Applikationsberichten und unserem CRM.
• Du begleitest den Übergang von der Machbarkeitsstudie in den Kundenauftrag, unterstützt Prozessabnahmen im Werk und beim Kunden und führst applikationsspezifische Trainings sowie anspruchsvolles Troubleshooting durch.
• Du berätst internationale Kunden gemeinsam mit Vertrieb und Service, unterstützt technische Angebote und Dienstleistungen und kommunizierst Aufwand, Termine und Abweichungen verbindlich.
• Du machst Prozesswissen als Standards und Referenzapplikationen wiederverwendbar, unterstützt Kolleginnen und Kollegen fachlich und wirkst an Demos, Messen und technischen Marketinginhalten mit.

Das bringst du zwingend mit

• Mindestens fünf Jahre einschlägige Berufserfahrung in der praktischen Applikations- oder Prozessentwicklung für Die-Bonding, Flip-Chip oder hochpräzise Mikroassembly.
• Umfangreiche eigene Praxis mit FINEPLACER-Systemen oder technologisch vergleichbaren Präzisions-Die-Bondern beziehungsweise Flip-Chip-Bondern. Du hast diese Anlagen selbst eingerichtet, Prozesse entwickelt und Fehler behoben. Entscheidend sind vergleichbare Ausricht-, Positionier- und Fügeaufgaben im Mikrometer- oder Submikrometerbereich.
• Ein sicheres Verständnis der gesamten Prozesskette: Bauteil- und Substratbewertung, Materialverträglichkeit, Tooling, optische Ausrichtung, Parallelität, Bauteilhandling, Prozessführung und Qualitätsbewertung. Du kannst Wechselwirkungen zwischen Maschine, Werkzeug, Material und Prozess nachvollziehbar erklären.
• Fundierte praktische Erfahrung in mindestens zwei relevanten Fügetechnologien, beispielsweise Kleben beziehungsweise Die-Attach, Thermokompressionsbonden, eutektisches Löten oder Thermosonic- beziehungsweise Ultraschallbonden.
• Nachweisbare Erfolge bei eigenständig verantworteten Kunden- oder Entwicklungsprojekten – von der Anforderungsklärung bis zu reproduzierbaren Ergebnissen und einer belastbaren technischen Dokumentation.
• Ein technisches oder naturwissenschaftliches Studium, etwa in Mikrosystemtechnik, Maschinenbau, Mechatronik, Werkstofftechnik oder Physik, oder eine vergleichbare Qualifikation mit entsprechender einschlägiger Praxis.
• Eine strukturierte, analytische Arbeitsweise und Erfahrung mit systematischer Versuchsplanung, Messdatenauswertung und Ursachenanalyse. Du arbeitest sicher mit empfindlichen Bauteilen und kennst ESD- und Sauberkeitsanforderungen.
• Deutschkenntnisse mindestens auf Niveau B2 des Gemeinsamen Europäischen Referenzrahmens sowie gute Englischkenntnisse für technische Beratung, Dokumentation und Trainings.
• Du bist in Berlin oder im Berliner Umland ansässig und kannst regelmäßig vor Ort an unseren Maschinen arbeiten. Gelegentliche internationale Dienstreisen zu Kunden und Veranstaltungen sind für dich möglich.
  
  Zusätzlich von Vorteil
  Erfahrung mit automatisierten Bondingplattformen, statistischer Versuchsplanung (DoE) und Prozessfähigkeit sowie mit Anwendungen in Photonik, Optoelektronik, MEMS oder Advanced Packaging. Ebenso hilfreich sind Erfahrungen mit Kundenabnahmen, Schulungen und der fachlichen Weitergabe von Prozesswissen.
  
  Das möchten wir in deiner Bewerbung sehen
  Nenne die Maschinenhersteller und Modelle, mit denen du praktisch gearbeitet hast, die Dauer deiner Erfahrung sowie die von dir beherrschten Bondingverfahren. Beschreibe kurz zwei selbst verantwortete Applikationsprojekte mit Ausgangsproblem, deinem Beitrag und messbarem Ergebnis – gern anonymisiert. Bitte gib außerdem deinen Wohnort, dein Deutschniveau und deinen möglichen Eintrittstermin an.

• Offene Unternehmenskultur, die zur Eigenverantwortung ermutigt und ermöglicht, sich persönlich einzubringen
• Ein modern ausgestattetes Arbeitsumfeld mit zahlreichen Parkplätzen, einer großen Gemeinschaftsküche, Sonnenterrasse und Beachvolleyballfeld
• Täglich freie Getränke und frisches Obst
• Förderung von Gesundheit und sportlichen Aktivitäten
• Familienfreundliche Arbeitszeiten mit Kern- und Gleitzeit
• Faire Vergütung
• Zuschuss zur betrieblichen Altersvorsorge
• E-Bike- und Fahrradleasingprogramm JobRad
• Ausleihmöglichkeit von Firmen-E-Bikes